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LSP-X3高性能三维扫描探测系统
产品名称:LSP-X3高性能三维扫描探测系统  

 

LSP-X3高性能三维扫描探测系统

紧凑、高性价比、超高精度的三维固定式扫描测头,可配置长达360mm 的加长杆和探针。LSP-X3 可以高速单点方式进行常规测量,也可以高速扫描的方式对形状和轮廓进行检测。是尺寸精度要求比较高的中小型箱体零件和复杂几何零件检测的理想配置。其自动更换能力使得探针可由测量程序控制自动更换,更换测头不需要进行重新校准。测座上的磁性连接,确保探针更换快速、可靠。

技术优势:

LSP-X3高性能三维扫描探测系统

  • 超长探针
    允许探测工件内部的深孔等特征。包括自动重量平衡系统。
  • 自动探针更换功能
    在测量过程中执行自动探针更换,而不需要重新校准。探针的磁力吸盘保证了快速而精确的更换。
  • 具备碰撞保护功能
    在发生误碰撞的情况下保护测座。使得测量系统的工作时间达到最大化,并降低了拥有成本。
LSP-X 系列: 形状的真实再现!

LSP-X3高性能三维扫描探测系统详细介绍

  • 真正的三维探测
    接触工件表面时,测头会自动沿着工件表面的法矢量进行测量。通过线性可变微分传感器(LVDT)探测偏差,即使使用长的加长杆,也可以对探针的弯曲进行准确补偿。这一特性减少了余弦误差,确保了更高的测量精度和效率,这对检测复杂几何体如齿轮、转子和叶片等是至关重要的。
  • 无电机= 没有热源
  • 结构坚固= 维护容易

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