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LSP-X1高性能三维扫描探测系统
产品名称:LSP-X1高性能三维扫描探测系统  

 

LSP-X1高性能三维扫描探测系统

LSP-X1高性能三维扫描探测系统
新型的LSP-X1 扫描测头,既能够提供高精度测头的精密计量工具,又能够和TESASTAR-m 自动分度测座完美匹配。点到点和连续扫描两种模式都能够全面兼容,是中等尺寸的楞边复杂型和曲面复杂型工件的理想检测方案。LSP-X1具有两种吸盘,并且可以支持长达220mm 以内的各种探针。吸盘的自动更换可以通过TESASTAR-r 自动更换架实现,也可以通过专门的支架仅仅更换探针。这种磁吸测头系统能够快速和高重复性的完成更换。

技术优势:

LSP-X1高性能三维扫描探测系统

  • 超长探针
    允许探测工件内部的深孔等特征。包括自动重量平衡系统。
  • 自动探针更换功能
    在测量过程中执行自动探针更换,而不需要重新校准。探针的磁力吸盘保证了快速而精确的更换。
  • 具备碰撞保护功能
    在发生误碰撞的情况下保护测座。使得测量系统的工作时间达到最大化,并降低了拥有成本。
LSP-X 系列: 形状的真实再现!

LSP-X1高性能三维扫描探测系统详细介绍

  • 真正的三维探测
    接触工件表面时,测头会自动沿着工件表面的法矢量进行测量。通过线性可变微分传感器(LVDT)探测偏差,即使使用长的加长杆,也可以对探针的弯曲进行准确补偿。这一特性减少了余弦误差,确保了更高的测量精度和效率,这对检测复杂几何体如齿轮、转子和叶片等是至关重要的。
  • 无电机= 没有热源
  • 结构坚固= 维护容易

 


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